内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

シェア強度試験では2次実装した部品（表面実装品）の接続強度測定を実施します。
リード引っ張り試験ではICリード端子の端子強度測定を行います。
染色試験ではBGAボールなどのはんだ接合のクラックや完全破断が一目で判断できます。
リボールでは実装基板から取り外したサンプルのボールを再生します。

実装評価解説