内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

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■お問い合わせ項目

●信頼性試験に関する問い合わせ
環境試験　温度・湿度恒温恒湿・低温
耐熱性評価試験　リフロー試験・半田槽
温度サイクル試験　低温～高温
連続モニター試験（抵抗・電圧・電流測定）
その他（信頼性試験一般）

●実装評価に関する問い合わせ
BGAリボール（※実装基板からの取り外しも承ります）

●調査解析に関する問い合わせ
外観解析　顕微鏡観察
半破壊調査　PKG開封
非破壊解析　X線、SAT（超音波探傷）
破壊調査　断面研磨、SEM観察
エッチング加工

■お問い合わせ内容※

信頼性評価

実装評価

調査解析