銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。
調査解析事例 |
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・内部構造観察(μF-X線による非破壊観察)
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携帯電話用バッテリー全体像 | 電極間の観察 |
・断面構造解析(クロスセクションポリッシャーによる高精度研磨)
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断面研磨による構造確認 | 高精度研磨による電極層観察 (大気暴露の環境での対応となります) |
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部(溝ノ口工場)
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25