内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。


〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
調査解析サービス内容>>調査解析装置一覧>>調査解析事例

銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。

調査解析事例
調査解析トップ 調査解析装置一覧 調査解析事例

Cuワイヤ開封

プラスチックBGAの事例

・通常開封(左側)/特殊開封(右側)


パッケージ開封後の外観
 
Cuワイヤ全体像
 
【PKG情報】
・PKG種類:484ピンBGA
・PKGサイズ:23×23mm t2mm
・チップサイズ:7.5×7mm
・ワイヤ径:20μm

従来方法:Cuワイヤの腐食
従来方法:Cuワイヤの腐食
  1st.側:Cuワイヤ腐食なし
1st側:Cuワイヤ腐食なし
  2nd側:Cuワイヤ腐食なし
2nd側:Cuワイヤ腐食なし

パワーMOS FETの事例

Cuワイヤにダメージなく薬液のみでの開封が可能となりました。(※銅ワイヤ開封には、条件だしが必要です。)

  ワイヤーにダメージを与えることなく
開封を実施

半導体製品の信頼性評価/実装評価/調査解析についてのお問い合わせ

内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部(溝ノ口工場)
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25

▲このページの上へ