内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。


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銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。

調査解析事例
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SEM観察の事例

低真空/高真空モードの観察

低真空モードによる二次電子像
X線スペクトル
高真空モードによる二次電子像
特性X線マップ像

観察部位 拡大
X線スペクトル
観察部位 拡大(反射電子像)
特性X線マップ像
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内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部(溝ノ口工場)
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