銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。
| 調査解析事例 |
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内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
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銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
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断面研磨 ⇒ フラットミリング加工
FE-SEM（SU8000）にて、Cuボンディング接合状態、合金層形成状態の観察が可能です。
銅ワイヤーのボンディングは、一般的にAuワイヤーよりボンディング加重が高く設定されます。
下記のSEM画像は、AIパッドの損傷状態を観察した事例です。
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| 【合金層間クラック】 | 【合金層形成不良】 | 【AIパッド損傷】 | ||
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
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