銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。
調査解析事例 |
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断面研磨 ⇒ フラットミリング加工
FE-SEM(SU8000)にて、Cuボンディング接合状態、合金層形成状態の観察が可能です。
銅ワイヤーのボンディングは、一般的にAuワイヤーよりボンディング加重が高く設定されます。
下記のSEM画像は、AIパッドの損傷状態を観察した事例です。
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【合金層間クラック】 | 【合金層形成不良】 | 【AIパッド損傷】 |
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部(溝ノ口工場)
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