内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。


〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
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銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。

調査解析事例
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SAT観察事例

QFPの観察

パッケージ:□20mm×15mm QFP
プローブ:75MHz
焦点:捺印面よりの観察 樹脂-インナーリード表面間
裏面よりの観察 樹脂-ダイパット裏面

捺印面よりの観察   裏面よりの観察

剥離は、ポイント2のように白く見えます。
画像のみでは判断が出来ないことがあり、そのポイントの波形で判断をします。
波形1の正常波形の起点が正位相に対し、波形2の波形は負位相となっており波形が反転しています。
この場合、剥離しているものと判断致します。

半導体製品の信頼性評価/実装評価/調査解析についてのお問い合わせ

内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部(溝ノ口工場)
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