銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。
| 調査解析事例 |
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内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
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銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
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| 機械研磨後 Auボンディング部 FE-SEM写真 | ||
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| イオンミリング実施 |  |
加工条件 加速電圧：5kV ビーム入射角：4° 時間：20min |
| イオンミリング後 Auボンディング部 FE-SEM写真 | ||
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・機械研磨限界のスクラッチキズ除去
・Au・AI合金の境界が明確
・チャネリングコントラスト観察が可能
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結晶方位に依存して電子反射率が異なることによって生じるコントラスト
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
