内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価(耐候性試験)/実装評価(耐熱性試験)/調査解析(外観/非破壊/半破壊/破壊)を行います。


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銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。

調査解析事例
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マイクロフォーカスX線解析事例

FCBGAの観察

*:内の値は、観察時の表示倍率です。

平面【サンプル全景】側面   平面【ワイヤー・基板配線部‐拡大】側面
平面【サンプル全景】側面   平面【ワイヤー・基板配線部‐拡大】側面

【基板配線】   【基板配線-拡大】
【基板配線】   【基板配線-拡大】

【基板TH】   【基板TH‐拡大】
【基板TH】   【基板TH‐拡大】
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内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部(溝ノ口工場)
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